(文章來源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展)

　　從微縮化的半導(dǎo)體元件到高度復(fù)雜的電路板，SMT技術(shù)的每一次飛躍都在推動著電子產(chǎn)業(yè)的邊界不斷擴(kuò)展。如同像素藝術(shù)在有限空間內(nèi)描繪宏大世界一般，SMT憑借其高精度、高速度、高靈活性的特點(diǎn)，正在編織一張遍布全球、深入生活各個角落的電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。而在未來，隨著工業(yè)4.0時代的全面來臨，智能化、自動化、綠色環(huán)保等新興趨勢的交織影響，SMT行業(yè)又將如何演變?

　　作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。展會現(xiàn)場將吸引超900家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會規(guī)模將達(dá)近75,000平方米。展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，就讓我們提前走進(jìn)由微小電子芯片產(chǎn)品構(gòu)建的宏圖巨制，探析SMT技術(shù)的前沿趨勢，洞悉SMT設(shè)備創(chuàng)新的方向。

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　　提升生產(chǎn)靈活性的路徑，SMT設(shè)備創(chuàng)新的N個切入點(diǎn)

　　近幾年來，智能制造理念的持續(xù)普及，SMT朝著智能工廠和智能生產(chǎn)方向的發(fā)展已成共識，如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的高度自動化和智能化管理，減少人工干預(yù)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量則成為廠商們下一步考慮的。例如面對多品種小批量的市場變化，SMT設(shè)備必須具有靈活高效的柔性化制造與快速換線能力，模塊化設(shè)計、任意自動切換貼片頭以及實(shí)時動態(tài)調(diào)度系統(tǒng)將成為關(guān)鍵，以滿足不同產(chǎn)品規(guī)格和生產(chǎn)批次的快速轉(zhuǎn)換。

　　焊料涂布是通過使用錫膏印刷機(jī)將焊膏精確地涂布在PCB上預(yù)先設(shè)計好的焊盤位置，也是SMT生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。德森精密作為一家致力于高端智能電子裝備研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，推出的HITO-BTB6錫膏印刷機(jī)擁有Z向自動伸縮壓片，在生產(chǎn)的過程中，不僅可以針對PCB形變或不平整導(dǎo)致的MARK識別報警、印刷不良進(jìn)行妥善的控制，還能實(shí)時掌握機(jī)器在工作狀態(tài)時內(nèi)部的溫度和濕度，以確保錫膏在印刷過程中的良好環(huán)境。此外，為了讓整個過程都有源可溯、有問必診，在該錫膏印刷機(jī)設(shè)備上嵌入了相機(jī)掃碼系統(tǒng)和鋼網(wǎng)網(wǎng)孔檢測功能。

　　安達(dá)智能作為一家專注于智能制造領(lǐng)域企業(yè)，基于前期產(chǎn)品創(chuàng)新的成功經(jīng)驗(yàn)，先后研發(fā)了等離子清洗機(jī)、灌膠機(jī)等多種智能制造設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了對SMT更多生產(chǎn)工序的覆蓋。而其非標(biāo)機(jī)臺標(biāo)準(zhǔn)化的ADA智能平臺系列的推出，是為客戶提供智能制造整體解決方案的又一突破。除單一設(shè)備外，安達(dá)還可為客戶提供應(yīng)用于PCBA加工、3D玻璃和手機(jī)組裝等領(lǐng)域的柔性生產(chǎn)組合方案。

　　由于SMT生產(chǎn)流程工序較長，因此在每個節(jié)點(diǎn)的設(shè)備創(chuàng)新上，則可以采取與智能軟件系統(tǒng)進(jìn)一步結(jié)合的，例如集成先進(jìn)的視覺識別、機(jī)器學(xué)算法，使設(shè)備能夠自主進(jìn)行故障診斷、自我優(yōu)化和遠(yuǎn)程維護(hù)，同時實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時采集與，提升整體生產(chǎn)效能。

　　FACC(智新科技)以技術(shù)驅(qū)動和創(chuàng)新驅(qū)動為電子制造業(yè)提供自動化解決方案，堅持以客戶為中心，深入應(yīng)用端市場，解決行業(yè)痛點(diǎn)，研發(fā)多項創(chuàng)新產(chǎn)品并獲得發(fā)明專利100多項，在家電、電源、消費(fèi)電子和汽車電子已有大量成熟的應(yīng)用案例。為更好的為客戶提供一站式解決方案，我們創(chuàng)新研發(fā)豐富的供料系統(tǒng)和夾料裝置，以及scara工業(yè)機(jī)器人、積木自動化解決方案，以滿足企業(yè)的多樣化需求，切實(shí)為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效。

　　電子產(chǎn)品的微型化、精密化趨勢，使得SMT設(shè)備需要具備更高級別的點(diǎn)膠、印刷、檢測和貼裝精度，同時保持高速穩(wěn)定的工作性能，以適應(yīng)超小型元件和復(fù)雜基板的設(shè)計需求，但其錫膏成型、爐溫管控、設(shè)備精度、漲縮曲翹等制程痛點(diǎn)常常困擾著行業(yè)人。凱格精機(jī)主要從事自動化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)，其生產(chǎn)的自動化精密裝備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)及LED封裝環(huán)節(jié)，在針對PCB漲縮和鋼網(wǎng)漲縮、曲翹、環(huán)境、錫膏成型、印刷能力等痛點(diǎn)問題均有對應(yīng)的解決方案。例如在漲縮上采用鋼網(wǎng)吸附、對位補(bǔ)償功能，在曲翹方面采用密閉吸腔，使用高度檢測、自動測高、刮刀壓力反饋等技術(shù)，在錫膏成型上使用實(shí)時壓力閉環(huán)系統(tǒng)，采用雙驅(qū)型刮刀結(jié)構(gòu)等。

　　實(shí)力派SMT自動化生產(chǎn)整體解決方案商埃斯特則是一家專注于選擇性波峰焊和PCBA水清洗機(jī)的高新技術(shù)企業(yè)，主要經(jīng)營產(chǎn)品有Mini型選擇性波峰焊、離線式選擇性波峰焊、在線雙頭選擇性波峰、PCBA在線水清洗機(jī)、離線水清洗機(jī)等SMT設(shè)備等。其SET POT-300 在線選擇性波峰焊可與前段機(jī)器連機(jī)生產(chǎn)，集成噴霧、預(yù)熱與焊接為一體，占地空間小，能耗低，適用于高質(zhì)量、少批量、多品種的靈活性生產(chǎn)。

　　聚焦新材料、新工藝，加速SMT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入綠色環(huán)保時代

　　在全球邁向可持續(xù)發(fā)展的重要階段，SMT設(shè)備也應(yīng)充分考慮節(jié)能減排和資源循環(huán)利用，例如采用低能耗材料、優(yōu)化熱管理系統(tǒng)、減少廢料排放并支持無鉛焊接等環(huán)保工藝，確保整個生產(chǎn)過程符合嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，塑造新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和市場格。

　　以燒結(jié)技術(shù)為例，隨著新能源汽車放量，大功率IGBT器件廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動、車載充電模塊;以及新能源功率模塊對工作溫度和可靠性的要求越來越高，催生SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體芯片的普及應(yīng)用，燒結(jié)銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關(guān)鍵技術(shù)。快克智能依托精密焊接工藝及裝備自動化技術(shù)的積淀，自主研發(fā)微納金屬燒結(jié)設(shè)備，銀燒結(jié)工藝燒結(jié)體具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、高粘接強(qiáng)度和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，銀燒結(jié)工藝模塊可長期在高溫環(huán)境下工作;銀燒結(jié)工藝在芯片燒結(jié)層形成可靠的機(jī)械連接和電連接，有效降低熱阻和內(nèi)阻，整體提升模塊性能及可靠性燒結(jié)料為純銀材料，不含鉛，屬于環(huán)境友好型材料。

　　作為SMT組裝的重要工序，精密點(diǎn)膠是在PCB板需要貼片的位置預(yù)先涂覆一種粘結(jié)劑，以固定貼片元件，防止在后續(xù)的波峰焊、回流焊等高溫焊接過程中因熱沖擊而發(fā)生位移或脫落。點(diǎn)膠技術(shù)同樣緊跟綠色潮流，通過精確控制粘合劑和密封劑的用量，實(shí)現(xiàn)高效利用的同時避免過度包裝和浪費(fèi)。先進(jìn)的點(diǎn)膠設(shè)備能夠滿足精細(xì)化、微型化組件的封裝需求，并確保在整個生產(chǎn)過程中減少揮發(fā)性有機(jī)化合物和其他有害物質(zhì)的排放。

　　軸心擁有超過15年的流體控制技術(shù)積累，涵蓋了噴射、噴霧、隔膜式、容積式、柱塞式和螺桿式等多種流體控制原理。我們自主研發(fā)了30多款閥門產(chǎn)品系列，專門用于處理各種黏度不同的流體材料，能解決SMT、3C、半導(dǎo)體領(lǐng)域中幾乎所有典型的點(diǎn)膠應(yīng)用，從板級、模組級到芯片級產(chǎn)品;從底填、包封、補(bǔ)強(qiáng)到邦定、紅膠、銀漿。本次展會我們性展出了全自動同步雙閥噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)Au99M。它應(yīng)用于高精密的SMT點(diǎn)膠，采用高速磁懸浮技術(shù)+精密光柵尺閉環(huán)驅(qū)動，持續(xù)加速度可達(dá)1.5個g，同時讓精度達(dá)到±10um以內(nèi)。面對SMT及芯片封裝級點(diǎn)膠，甚至晶圓級點(diǎn)膠應(yīng)用，它都能輕松駕馭。同時搭配了同步雙閥模塊，節(jié)省一半的點(diǎn)膠時間，讓生產(chǎn)效率極大提升。雙頭同步動態(tài)補(bǔ)償就是它的獨(dú)特優(yōu)勢，即便同拼板內(nèi)的2個產(chǎn)品，角度不同，也可以做到智能的動態(tài)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)±30um內(nèi)的精準(zhǔn)點(diǎn)膠。我們希望這款設(shè)備能給您的生產(chǎn)制程持續(xù)創(chuàng)造價值!軸心展臺(E4-4650)珍惜每一位朋友每一刻的停留，歡迎新老朋友蒞臨參觀!

　　錫膏產(chǎn)品正快速向無鉛、低鹵素、免清洗、低殘留方向進(jìn)化，以響應(yīng)嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求和電子行業(yè)對減少環(huán)境污染的承諾。此外，低溫錫膏工藝因其在降低能耗和減少熱應(yīng)力方面的顯著優(yōu)勢，被越來越多的企業(yè)采納，例如麥德美愛法的ATROX®系列產(chǎn)品提供出色的可靠性和性能，具有快速散熱的特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)更高的效率和工作溫度。ATROX芯片粘接和夾片粘接工藝提供低模量材料，適用于大型芯片尺寸，以及對銅夾片表面具有優(yōu)越的粘合力。而ALPHA® Innolot™焊料合金是主要應(yīng)用于汽車電子的高可靠性焊料合金，優(yōu)越的抗熱疲勞性能，增強(qiáng)的抗震動和蠕變性，為最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境而研發(fā)誕生。另外，ALPHA® HiTech®產(chǎn)品系列包含底部填充劑，邊緣粘結(jié)劑，密封劑和其他粘合劑，提供全面的粘合解決方案。

　　銦泰公司的Durafuse™ LT同樣是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)，是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳，因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應(yīng)用。Durafuse™LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

　　作為電子生產(chǎn)制造與智能裝配自動化行業(yè)盛會，2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)在E4館匯聚國內(nèi)外知名SMT設(shè)備與錫膏材料參展商，包括但不限于FUJI、JUKI、光世代、YAMAHA、Europlacer、邁康尼、HELLER、KURTZ ERSA、銳德熱力、石川、JBC、瑞天、快克、珠海智新、愛思姆特、廣嘉賀電子、博瑞先進(jìn)、埃斯特、路遠(yuǎn)、勁拓、盈拓、凱格、安達(dá)、德森、軸心、日東、麥德美愛法、銦泰等，將會為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

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